电子散热仿真软件，全球电子行业前20家公司中19家使用
Simcenter FLOTHERM 是电子散热领域的专业CFD仿真软件，凭借超过 34年 的开发经验和用户反馈， 已成为全球电子散热领域市场占有率最高的CFD分析软件。全球电子行业前20家公司中，19家使用FLOTHERM进行电子热设计。
FLOTHERM 提供了一整套SmartParts软件，即智能多级模型创建宏，可在单一对象中提供详细而紧凑的表征。 支持的SmartParts涵盖从半导体芯片到外壳的所有内容，大幅缩短模型创建时间， 让工程师将更多时间花在创新设计上。
基础操作无需深厚CFD知识，SmartParts简化了建模过程。软件自动进行网格划分， 提供丰富的材料库和元器件模型，让热设计工程师能够快速评估设计方案， 尽早发现和解决热问题，减少返工和物理原型设计。
专门针对电子散热优化的专业功能
智能多级模型创建宏，在单一对象中提供详细而紧凑的表征。支持从半导体芯片到外壳的所有内容，大幅减少建模时间。
专门针对电子散热领域开发，34年技术积累，提供电子冷却功能和EDA接口，优化高可靠性产品开发的工作流程。
支持冷板、液冷管道、TEC（半导体制冷片）等高级模型的仿真，满足各种先进散热方案的设计需求。
与主流EDA工具无缝集成，直接导入PCB设计数据，自动识别元器件和热特性，提高建模效率和准确性。
广泛应用于电子产品的热设计领域
精确分析印刷电路板的温度分布、热点识别和散热路径优化。支持多层板、过孔、铜皮等细节建模。
优化机柜布局、服务器散热系统设计，预测数据中心整体热环境，确保IT设备可靠运行。
模拟液冷板的流动分布、压降和传热性能，优化流道设计，提高散热效率。
LED 模组和灯具的热分析，优化散热器和导热路径，延长LED寿命，保持光效稳定。
电源模块、变换器的热设计和优化，确保功率器件在安全工作温度范围内。
高可靠性航空电子系统的热管理，满足严苛环境下的散热要求，确保系统可靠性。
行业领导者的选择
全球电子行业前20家公司中19家使用，市场占有率最高
超过34年的开发和用户反馈，技术成熟可靠
SmartParts技术将建模时间从数天缩短至数小时
与主流EDA工具无缝集成，自动导入PCB数据